奕斯伟板级封装系统集成电路项目中标结果公告(1)

项目名称: 奕斯伟板级封装系统集成电路项目中标结果公告(1)

项目编号: 4197-2340CDECHEN1/16

招标公司: 成都奕成集成电路有限公司

中标公司: 琳得科胶膜科技（上海）有限公司

采购标的物: 紫外光固化机、研磨减薄膜贴膜、板级封装系统集成电路项目

项目地区：四川 成都

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【中国国际招标网】

项目名称：奕斯伟板级封装系统集成电路项目

招标项目编号：4197-2340CDECHEN1/16

招标范围：研磨减薄膜贴膜、紫外光固化机

招标机构：中电商务（北京）有限公司

招标人：成都奕成集成电路有限公司

开标时间：2023-09-28 10:00

公示时间：2023-09-28 15:23 - 2023-10-07 23:59

中标结果公告时间：2023-10-08 10:09

中标人：琳得科胶膜科技(上海)有限公司

制造商：LINTEC Corporation

制造商国家或地区：日本

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